單晶金剛石微粉

單晶金剛石微粉，主要選用優(yōu)質(zhì)人造金剛石作為原料，根據(jù)不同行業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域的要求采用不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。

單晶金剛石微粉

線鋸專用粉/ SiC晶體切割微粉

產(chǎn)品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，繼承了原材料本身諸多優(yōu)點，顆粒內(nèi)部雜質(zhì)極低，低磁性、耐磨及耐沖擊性高，配合成熟的工藝和標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)塊狀鋒利的產(chǎn)品，使高效率和長壽命等指標(biāo)得到了完美的結(jié)合。嚴(yán)格控制的分級生產(chǎn)過程使產(chǎn)品粒度分布集中，更好地去除無效的細顆粒以及容易造成劃傷的粗顆粒，有效磨粒比例大幅度增加，提高工件加工效率，降低不良率。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于各種高精度電鍍金剛石線、電鍍金剛石砂輪、SiC晶體切割、刀具、超薄鋸片等。

復(fù)合片微粉

產(chǎn)品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，繼承了原材料本身諸多優(yōu)點，顆粒內(nèi)部雜質(zhì)極低，低磁性、耐磨及耐沖擊性高，確保產(chǎn)品每個顆粒晶形規(guī)整，無條、片狀不規(guī)則形狀，更徹底地去除超尺寸顆粒，表面純度達到單元素<5ppm，分散性能良好。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于金剛石復(fù)合片、金剛石聚晶及金屬結(jié)合劑制品、陶瓷結(jié)合劑制品、電鍍金剛石制品等。

電鍍工具微粉

產(chǎn)品特征

采用高品級、高強度金剛石原料，針對硬脆材料的特點及加工要求，專門的整形工藝對顆粒進行圓角化、粗糙化處理，確保每個顆粒渾圓規(guī)整，沒有突出的棱角，顆粒粗糙的表面顯著增強與工件的把持力，渾圓的形狀可以有效的避免硬脆材料在加工中的崩邊和劃傷等不良。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于加工硬脆材料專用的的電鍍金剛石刀具、砂輪等。

針對某些特定使用領(lǐng)域，在常規(guī)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進行深加工以更好地滿足這些特定行業(yè)的專門要求。

產(chǎn)品特征

專門針對高端拋光領(lǐng)域開發(fā)的細粒度產(chǎn)品。傳統(tǒng)的微粉整形和分級工藝對1微米以細的顆粒無法實現(xiàn)有效整形和分級，致使常規(guī)產(chǎn)品內(nèi)存在大量的不規(guī)則和超尺寸顆粒，這是直接導(dǎo)致超細金剛石微粉拋光效果不佳的核心因素。我公司突破了細粒度金剛石整形和分級的技術(shù)障礙，可以有效的對低至50納米的金剛石顆粒進行整形和分級處理，確保產(chǎn)品顆粒集中，完全去除不規(guī)則及超尺寸顆粒，確保了拋光過程中不會引起深度劃傷。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于高端精密寶石、鏡頭、金相耗材、液晶面板、液晶玻璃、藍寶石、石英片、LED藍寶石基板、液晶玻璃、陶瓷材料等精密研磨和拋光。

可供規(guī)格

規(guī)格	D50 （μm）	線鋸微粉	SiC晶體切割微粉	復(fù)合片微粉	電鍍工具微粉	更多
規(guī)格	D50 （μm）	線鋸微粉	SiC晶體切割微粉	復(fù)合片微粉	電鍍工具微粉	更多
0-0.05	0.05					√
0-0.08	0.08					√
0-0.1	0.1					√
0-0.25	0.2					√
0-0.5	0.3					√
0-1	0.5					√
0.5-1.5	0.8					√
0-2	1					√
1-2	1.4					√
1-3	1.8			√		√
2-4	2.5			√		√
3-6	3.5			√		√
4-8	5	√	√	√		√
5-10	6.5	√	√	√		√
6-12	8.5	√	√	√		√
8-12	10	√	√	√	√	√
8-16	12	√		√	√	√
10-20	15	√		√	√	√
15-25	18	√		√	√	√
20-30	22	√		√	√	√
20-40	26	√		√	√	√
30-40	30	√		√	√	√
40-60	40	√		√	√	√
50-70	50	√		√	√	√
60-80	60	√		√	√	√