SOLUTION
解決方案
LED顯示
LED可高效地將電能轉化為光能，廣泛用于照明、平板顯示、醫療器件等領域。
LED 已被廣泛的應用在照明、紫外消毒、顯示背光、三原色全彩顯示、紅外探測等領域。隨著顯示技術的飛速發展，LED 器件也逐漸發揮越來越重要的作用。主要由襯底、PN電極組成。
目前，可以用于GaN異質外延的襯底主要有：藍寶石 (A1203)、碳化硅(SiC)和硅 (Si)等。由于藍寶石良好的化學穩定性、適中的價格以及成熟的制造技術，成為目前氮化鎵生長最普遍使用的襯底材料。
LED 的制備過程分為襯底制備、芯片制備和封裝三個階段。
1.藍寶石襯底片加工流程
研磨(DMP)-加工結果
| 參數 | 加工數據 |
| 鉆石液規格（um） | 3-6 |
| 去除率（um/min） | 0.9-1.2 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 4-6 |
2.LED芯片加工流程
（背減薄）銅拋-加工參數及加工結果
| 參數 | 加工數據 |
| 鉆石液規格（um） | 4-8 |
| 去除率（um/min） | 2.5-3 |
| 粗糙度（Ra：nm） | 6-8 |
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